燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹(shu)脂粘性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉(zhuan)印到(dao)了(le)承(cheng)印物上。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印物上，完成一個(ge)燙(tang)印過(guo)程。