燙金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓(ya)力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)(zhu)壓(ya)力的(de)卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙印(yin)過(guo)程。