燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印過(guo)程。