燙(tang)(tang)金基(ji)本(ben)工藝(yi)是(shi)在(zai)(zai)壓力(li)狀態，即電化鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下(xia)，電化鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化，此時受熱(re)(re)熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層與電化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程。