燙金基本(ben)工藝是在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態下(xia)，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔性的(de)有(you)(you)機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機(ji)(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個(ge)燙印(yin)過程(cheng)。