燙金基(ji)(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)(ji)受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一(yi)個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。