燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)過程。