燙金基(ji)(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小(xiao)，而特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。