燙金基本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔性的(de)(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特(te)種熱敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)過程。