燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)(de)同(tong)時轉印(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙印(yin)過(guo)程。