燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使其上熱熔(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地(di)附(fu)著在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。