燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印版、承印物(wu)(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)(shu)脂層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)(shu)脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印到了(le)承印物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承印物(wu)(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印過程。