燙(tang)金基本(ben)工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的同時轉(zhuan)印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓力(li)的卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。