燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層和(he)膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠粘劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過(guo)程。