燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)(shou)熱使其上熱熔(rong)性(xing)的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受(shou)(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。