燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔性的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著在承(cheng)(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過(guo)程。