燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的有(you)機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特(te)種熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。