燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版(ban)、承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加(jia)，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)(de)同(tong)時轉印到了承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)上，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印過程。