燙金基本工藝(yi)是在壓力狀態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上(shang)熱熔性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附(fu)著在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)過程。