燙(tang)(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)其上熱熔性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)過程。