燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的狀態下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)(rong)性的有機硅樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離(li)的同(tong)時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓力的卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。