燙金基本工藝(yi)是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性變小(xiao)，而(er)特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)過程(cheng)。