燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承印物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)鋁(lv)受熱使(shi)(shi)其上熱熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而(er)特種(zhong)熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)(shi)轉印到了(le)承印物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承印物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印過程。