燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)(zhi)層和(he)膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種熱敏膠粘(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印到(dao)了承(cheng)印物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印過程。