燙金基本工藝是在壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過(guo)程。