燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是(shi)在壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁受熱使其上熱熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁層與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。