燙金基(ji)本工藝是在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)過(guo)程。