燙(tang)金(jin)基本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態(tai)(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的狀態(tai)(tai)下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其(qi)上(shang)(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)的有機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離的同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力的卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。