江(jiang)蘇宇宏(hong)紡織品印花有限公司
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燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓力(li)狀態(tai)，即電(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀態(tai)下，電(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔性(xing)(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力(li)的卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程。
