燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝(yi)是(shi)在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其(qi)上(shang)(shang)熱熔性的有(you)機硅(gui)樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱熔化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離(li)的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓力的卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。