燙(tang)(tang)金(jin)基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加(jia)，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地(di)附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。