燙金基(ji)(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即(ji)電(dian)化鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)有(you)機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化，此(ci)時受(shou)熱(re)熔化的(de)有(you)機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化后粘(zhan)性(xing)(xing)增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)層與電(dian)化鋁(lv)基(ji)(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固(gu)化，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。