燙(tang)金基本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使其上(shang)熱熔性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時受(shou)(shou)熱熔化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特(te)種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)(shou)熱熔化(hua)后粘性增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附著(zhu)在(zai)承(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印過程。