燙金基(ji)本工(gong)藝(yi)是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其(qi)上熱(re)熔性(xing)的(de)(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在承印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。