燙(tang)金基本(ben)工藝是(shi)在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性的有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的卸(xie)除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。