燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力狀態(tai)(tai)，即電(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此時受熱(re)熔(rong)化的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻(que)固化，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。