燙金基本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完(wan)成一個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過程。