燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)機(ji)(ji)硅(gui)(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)(ji)硅(gui)(gui)樹脂粘(zhan)性變(bian)小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。