燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變(bian)小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印到了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印物上(shang)，完成一個燙(tang)印過程(cheng)。