燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘性變小，而特種熱敏膠粘劑受(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘性增(zeng)加，使得(de)鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)(zhu)壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)(zhu)在(zai)承印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。