燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。