燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電(dian)化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的有(you)機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化，此時受熱(re)熔(rong)(rong)化的有(you)機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化鋁(lv)基膜剝(bo)離(li)的同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力的卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。