燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上熱熔性的有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔化(hua)(hua)的有(you)機硅樹脂粘性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。