燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)過程(cheng)。