燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特(te)種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地(di)附(fu)著(zhu)在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程。