燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上熱熔性(xing)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂層和膠牯劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹(shu)脂粘性(xing)變(bian)小，而特(te)種熱敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離(li)的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅速(su)冷(leng)卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)(gu)地(di)附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程。