燙金基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印版、承(cheng)印物壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印到了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地(di)附(fu)著在(zai)(zai)承(cheng)印物上(shang)，完成一個燙印過程(cheng)。