燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住(zhu)的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅樹脂粘性(xing)(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著(zhu)壓力的卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程(cheng)。