燙金基(ji)(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)壓住(zhu)的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印到了承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅(xun)速(su)冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承(cheng)(cheng)印物(wu)(wu)上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙印過程。