燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)(you)機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得(de)鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。